Planung und Realisierung von kundenspezifischen Elektronikkomponenten und Systemen.

Tätigkeiten im Projekt

Entwicklung der Funkkommunikation, Leiterplattendesign, Elektronik- und Schaltungsentwicklung auf Leiterplattenebene, Erstellung der Reader-Firmware sowie Aufbau von Prototypen. DI (FH) Roman Riegler verfügt über langjährige Erfahrung in der Entwicklung von Hochfrequenz-Baugruppen inklusive Hochfrequenz-Leiterplatten-Layout.

Weitere Kompetenzen sind die Überführung bzw. Ausentwicklung von Konzepten in fertigbare Produkte. Zudem ist langjähriges Know-how im Bereich Embedded Design vorhanden.